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第十八屆中國(guó)覆銅板技術(shù)·市場(chǎng)研討會(huì)順利召開(kāi)

發(fā)布時(shí)間：

2017-11-09

1月9日上午，由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)

11月9日上午，由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)（CCLA）、中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)基板材料分會(huì)（CPCA）、國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心主辦，中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子銅箔材料分會(huì)（CCFA）、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子精細(xì)化工與高分子材料分會(huì)（ECMA）、廣東省線路板行業(yè)協(xié)會(huì)（GPCA）、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)（SPCA）、臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）協(xié)辦的《第十八屆中國(guó)覆銅板技術(shù)·市場(chǎng)研討會(huì)》在廣東省東莞市順利召開(kāi)。來(lái)自各協(xié)會(huì)、行業(yè)的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席了會(huì)議，公司作為中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)（CCLA）副理事長(zhǎng)單位出席會(huì)議。

本屆研討會(huì)的主題是“新形勢(shì)下覆銅板技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與協(xié)同發(fā)展”，是新形勢(shì)、新市場(chǎng)發(fā)展下我國(guó)覆銅板行業(yè)的一次高端技術(shù)論壇和交流盛會(huì)，同時(shí)為鼓勵(lì)覆銅板行業(yè)工程技術(shù)人員積極參與征文、提升研討會(huì)論文技術(shù)水平，本屆研討會(huì)特增設(shè)了評(píng)選與頒發(fā)“CCLA優(yōu)秀論文獎(jiǎng)”的環(huán)節(jié)。在此次會(huì)議上，PCB行業(yè)也能了解到覆銅板行業(yè)當(dāng)前的發(fā)展現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)的展望，共促行業(yè)發(fā)展！

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